二极管玻壳封装石墨模具

目前市面上常见的NTC热敏电阻有三类单端玻封珠状型、两端轴向引出玻封ニ极管型和径向焊片环氧封装AT型。单端玻封珠状型、径向焊片环氧封装AT型生产效率低、

产量低。两端轴向引出玻封ニ极管型NTC热敏电阻中的D035型玻封ニ极管结构热敏，由两根杜美丝导线、玻壳和ニ极管结构式NTC热敏芯片构成，先将ー根丝导线3的端面大头朝上装入石墨模具中，再将玻壳5通过エ装装入同一石墨模具中，其中玻壳5已经套住杜美丝导线3的端面大头。接着将已经制备好的NTC热敏芯片4通过吸盘模具装入同一石墨模具玻壳内，然后将另ー个根杜美丝导线3端面大头朝下装入上述的同一封装石墨模具中，使两根丝导线的的端面与NTC热敏芯片4相互叠合，形成夹持，装配好的整体石墨模具在高温氮气保护气氛下封装成型，制成封装ニ极管结构NTC热敏电阻。NTC热敏芯片是将银电极浆料通过丝网印刷到NTC热敏陶瓷基片上，通过高温烧渗，陶瓷基片上下表面各覆盖ー层银电极。通过金刚石刀具将NTC热敏电极片划切成0. 35-0. 55mm正方形芯片即得。该NTC热敏电阻，玻壳外径为I. 78mm、长度为3. 81mm，杜美丝导线线径0. 5mm。其折弯以后尺寸接近3_，无法运用于小4_以下环氧包封、管壳灌封结构温度传感器，无法满足小型化测温传感器件的要求。

发明内容本实用新型的目的是针对上述现状，g在提供一种成本低、产量高、尺寸更小、便于与传感器装配，与电线焊接的小型玻封ニ极管结构NTC热敏电阻。本实用新型目的的实现方式为，一种小型玻封ニ极管结构NTC热敏电阻，两根杜美丝导线夹住NTC热敏芯片，外部由玻壳封装，总长为7mm，玻壳长2. 55mm、外径I. 35mm，玻壳和长杜美丝导线折弯后总宽度为I. 8mm,玻壳下边缘至ニ极管结构式NTC热敏电阻顶端为3. 2mm ;杜美丝导线顶端与NTC热敏芯片距离为I. 75mm ;长、短杜美丝导线之间的间距为I. 28mm,杜美丝导线线径为0. 3mm。本实用新型玻壳、杜美丝导线尺寸线径小于常规D035型玻封ニ极管NTC热敏电阻，但热敏电阻尺寸等同于径向焊片环氧封装NTC热敏电阻和单端玻封珠状NTC热敏电阻。产品尺寸结构小，生产成本低、易于实施批量性生产，可广泛运用于小3mm-小4mm以下环氧包封、管壳灌封结构的温度传感器。

图I为本实用新型结构示意图，[0009]图2本实用新型的NTC热敏芯片结构示意图，图3为本实用新型的玻封二极管结构示意图。

具体实施方式

参照图2，NTC热敏陶瓷I通过氧化物电子陶瓷制备工艺而制成，将银电极浆料通过丝网印刷到NTC热敏陶瓷基片上，通过高温850°C烧渗10-15分钟，陶瓷基片上下表面各覆盖一层厚度8-15 μ m左右银电极2。通过金刚石刀具将NTC热敏电极片划切成O. 35-0. 45mm正方形NTC热敏芯片，这样就即制成了一个二极管结构式NTC热敏芯片4。参照图1、3，本实用新型由长、短杜美丝导线3、6、玻壳和二极管结构式NTC热敏芯片4构成,玻壳5长2. 55mm、外径I. 35mm。制作时,先将长杜美丝导线3的端面大头朝上装入石墨模具中，再将玻壳5通过工装装入同一石墨模具中，其中玻壳5已经套住杜美丝导 线3的端面大头。接着将已经制备好的二极管结构式NTC热敏芯片4通过吸盘模具装入同一石墨模具玻壳内，然后将短杜美丝导线6的端面大头朝下装入上述的同一封装石墨模具中，使长、短杜美丝导线的3、6的端面与二极管结构式NTC热敏芯片4相互叠合，形成夹持，装配好的整体石墨模具在高温氮气保护气氛下封装成型，制成如图3所示的玻封二极管。参照图1，将封装成型的玻封二极管一端的长杜美丝导线3进行根部折弯，使折弯后长杜美丝导线3与短杜美丝导线6平行，用斜口钳平齐剪去部分引线，使其总长为7mm，此时折弯后玻壳5和长杜美丝导线3宽度为I. 8mm,玻壳5下边缘至二极管结构式NTC热敏电阻顶端3. 2mm，杜美丝导线顶端与二极管结构式NTC热敏芯片距离为I. 75mm,长、短杜美丝导线3、6线径为O. 3mm,之间的间距为I. 28mm。长、短杜美丝导线3、6是两根相同的杜美丝电极引线。采用本实用新型制成的小型玻封二极管结构NTC热敏电阻尺寸结构小，可替代大部分其他封装结构封装小型NTC热敏电阻，且生产成本相对低、更易于实施批量性生产，便于传感器装配与电线焊接，可广泛运用于Φ3_-Φ4_以下环氧包封、管壳灌封结构温度传感器。

权利要求1.一种小型玻封二极管结构NTC热敏电阻，两根杜美丝导线夹住NTC热敏芯片，外部由玻壳封装，其特征在于总长为7mm，玻壳长2. 55mm、外径I. 35mm,玻壳和长杜美丝导线折弯后总宽度为I. 8mm，玻壳下边缘至二极管结构式NTC热敏电阻顶端为3. 2mm ;杜美丝导线顶端与二极管结构式NTC热敏芯片距离为I. 75mm ;长、短杜美丝导线之间的间距为I. 28mm,杜美丝导线线径为O. 3mm。

2.根据权利要求I所述的一种小型玻封二极管结构NTC热敏电阻，其特征在于长杜美丝导线(3)、短杜美丝导线(6)是两根相同的杜美丝电极引线。

专利摘要本实用新型涉及一种小型玻封二极管结构NTC热敏电阻。两根杜美丝导线夹住NTC热敏芯片，外部由玻壳封装，总长为7mm，玻壳长2.55mm、外径1.35mm，玻壳和长杜美丝导线折弯后总宽度为1.8mm，玻壳下边缘至二极管结构式NTC热敏电阻顶端为3.2mm；杜美丝导线顶端与二极管结构式NTC热敏芯片距离为1.75mm；长、短杜美丝导线之间的间距为1.28mm，杜美丝导线线径为0.3mm。本实用新型玻壳、杜美丝导线尺寸小于常规DO35型玻封二极管结构NTC热敏电阻，二极管结构式NTC热敏电阻尺寸等同于径向焊片环氧封装NTC热敏电阻和单端玻封珠状NTC热敏电阻，产品尺寸结构小，生产成本低、易于实施批量性生产，可广泛运用于φ3mm-φ4mm以下环氧包封、管壳灌封结构的温度传感器。D035型二极管玻壳封装石墨模具,三极管封装模具,二极管玻封治具