电子封装用高精密电子封装石墨模具

优良的导热及导电性能线膨胀系数低等很好的热稳定性能及抗加热冲击性耐化学腐蚀与多数金属不易发生反应在高温下（在多数铜基胎体烧结温度800℃以上）强度随温度升高而增大具有良好的润滑和抗磨性易于加工，机械加工性能好，可以制作成形状复杂、精度高的电子封装石墨模具.

作为耐火材料使用由于炭和石墨制品能耐高温和有较好的高温强度及耐腐蚀性，所以很多冶金炉内衬可用炭块砌筑，如炼铁炉的炉底、炉缸和炉腹，铁合金炉和电石炉的内衬，铝电解槽的底部及侧部。许多贵重金属和稀有金属冶炼用的坩埚、熔化石英玻璃等所用的石墨化坩埚，也都是用石墨化坯料加工制成的。

作为耐火材料使用的炭和石墨制品，一般不应在氧化性气氛中使用。因为，无沦是炭或石墨在氧化性气氛的高温下很快烧蚀。电子封装用高精密电子封装石墨模具，因为电子封装系统地介绍了电子产品的主要制造技术。

内容包括电子制造技术概述、集成电路基础、集成电路制造技术、元器件封装工艺流程、元器件封装形式及材料、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、印制电路板技术以及电子组装技术。书中简要介绍了电子制造的基本理论基础，重点介绍了半导体制造工艺、电子封装与组装技术、光电技术及器件的制造与封装，系统介绍了相关制造工艺、相关材料及应用等。