热管和VC均热板的应用差异

热管和VC均热板的应用差异
来源：东莞市捷诚石墨制品有限公司 发布时间：2019-12-09 点击次数：537


采用VC型散热石墨模烧结的真空室真空腔均匀化板技术原理上与热管相似，但在传导方式上有所不同。热管为一维线性热传导，而真空腔均匀热板内的热则在二维表面上传递，效率较高。

具体来说，在吸收芯片的热量后，真空腔底部的液体蒸发并扩散到真空腔中，将热量传输到散热翅片，然后冷凝到液体中回到底部。这种类似于冰箱空调的蒸发冷凝过程，在真空腔内循环迅速，实现了较高的散热效率。

消费者更喜欢轻量级产品，我们可以看到，轻薄书籍的比例在上升，智能手机的厚度也越来越薄。随着集成电路芯片和电子元器件体积的减小，集成电路芯片和电子元器件的功率密度迅速增大，散热问题已成为电子设备急需解决的问题。

与热管一样，VC散热器的导热系数随管长的增加而增大。这意味着VC与热源尺寸相同，与铜衬底相比几乎没有优势。一种经验是，VC的面积应等于或大于热源面积的10倍。当热收支大或风量大时，这可能不是问题。然而，一般来说，基本的底部表面需要比热源大得多。

VC均相板的常见方式是扩散焊接原理：将铜板置于加工超薄VC均匀温板扩散焊石墨处理工具中，通过高温炉将温度提高到铜软化状态，然后冷却，使两侧的铜生长在一起，又称为无缝焊接，热管的方式还需要使用石墨处理工具，用石墨处理工具固定铜管的位置，将一些铜管插入石墨夹具中，有些铜管被平放在石墨夹具上，其主要目的是固定铜管。

最后，总结了以下几点：

1、热管的形状是一种大带材型，其主要功能是传热，其优点是可以使其变扁、弯曲，并且有许多应用场合，但应注意其抗重力特性。

2、VC的形状是整个表面的形状，接触面积的扩大，更重要的是降低热源与散热器之间的扩散热阻，提高散热器的效率。

3.目前，热管和VC混合在许多产品设计中。解决了高密度、高功耗的芯片功率密度问题。

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