石墨制品半导体ic封装石墨模具的优缺点是什么

石墨制品半导体IC封装石墨模具的优缺点可以归纳如下：
利益：
高导热性：石墨制品石墨模具具有十分高的导热性，可以快速传递热量，坚持模具温度的均匀性。这有助于减少产品在成型过程中的冷却时间，行进出产效率。

化学安稳性好：石墨制品石墨模具具有优异的化学安稳性，可以反抗多种化学物质的腐蚀，确保了模具在杂乱环境中的可靠性和安稳性。

强度和耐磨性好：石墨制品石墨模具具有较强的机械功用，可以承受较大的压力和摩擦力，不易变形和磨损，确保了模具的长寿命和安稳性。

加工功用好：石墨制品石墨模具易于加工和制造，可以根据需求进行杂乱形状的切开、研磨和抛光等加工操作，满意各种制造需求。

放电加工速度快：与铜电极比较，石墨制品石墨模具放电比铜快2-3倍，材料不易变形，在薄筋电极的加工上优势明显。

重量轻：石墨的密度只需铜的1/5，大型电极进行放电加工时，能有用下降机床(EDM)的背负，更适用于大型模具的运用。
损耗小：因为火花油中含有C原子，在放电加工时，高温导致火花油中的C原子被分解出来，而在石墨电极的表面构成保护膜，补偿了石墨电极的损耗。
无毛刺：石墨制品石墨模具加工后没有毛刺，节省了许多的本钱和人力，同时更易于完结自动化出产。

本钱低：因为近几年铜材价格不断上涨，而石墨的价格相对安稳，相同体积下石墨模具产品的价格比铜低百分之三十到六十。
缺点：
加工精度较低：目前国内运用的石墨制品石墨模具首要是以粘土为基体材料制成的整体型腔模，其加工精度相对较低。但跟着技术的行进和新式模型的研制，这一问题正在逐步得到解决。

易产生裂纹或缩孔：传统的石墨制品石墨模具模型标准大、重量轻、刚度好，但易产生裂纹或缩孔等缺点。可是，新式模型如限制成型的砂型、树脂自硬砂型以及用玻璃纤维增强不饱和聚酯作补强材料的复合砂型等，现已显示出更高的强度和刚度，且易于加工成形。

热处理工艺前安排欠安：石墨制品石墨模具在淬火后简单构成裂缝，导致石墨模具损毁。这首要是因为石墨模具钢原材料初始安排存有严峻渗碳体缩松、铸造工艺欠安或球化退火加工工艺欠安等原因构成的。

综上所述，石墨制品半导体IC封装石墨模具在半导体制造领域具有明显的优势，但也存在一些需求改进的当地。跟着技术的不断行进和新式模型的研制，其功用和运用规划有望得到进一步行进。

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